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| 구분 |
동박 |
Base
Film (Polyimide) |
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단면 |
Rolled-annealed,
Electro-deposited
1/2oz.(18㎛), 1oz. (35㎛) |
1/2mil
(12.5㎛)
1mil (25㎛) |
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양면 |
Rolled-annealed,
Electro-deposited
1/2oz.(18㎛), 1oz. (35㎛) |
1/2mil
(12.5㎛)
1mil (25㎛) |
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Polyimide |
접착제 |
| 1/2mil
(12.5㎛) |
25㎛
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| 1mil
(25㎛) |
35㎛
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 Photo
Solder Resist(감광성 INK) |
| UV
Ink(UV경화 INK) |
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구분 |
일반
두께 사양 |
| 전해
납 도금 |
7±3
㎛ |
| 전해
LEAD FREE 도금 |
5±3
㎛ |
| 무전해
석도금 |
0.8±0.4
㎛ |
| 전해
금도금 |
Au
0.05 ~ ㎛ Ni 5±3 ㎛ |
| 무전해
금도금 |
Au
0.03~0.1 ㎛ Ni 5±3 ㎛ |
| Preflux
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0.3±0.1
㎛ |
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종류 |
두께 |
| Polyimide
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50
~ 225 ㎛ |
| Polyester(투명,백색)
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50
~ 188 ㎛ |
| Glass
Epoxy |
0.1
~ 1.6 mm |
| Phenolic
Paper |
0.5
~ 1.6 mm |
| 기타
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Aluminum,
Nickel, SUS |
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기술현장 
