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FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로,모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, COMPUTER 및 주변기기, HAND PHONE, VIDEO & AUDIO기기, CAMCORDER. PRINTER, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비등에서 널리 사용되고 있다. 단독으로 3차원 배선이 가능하다. 기기의 소형화 및 경량화가 가능하다. 반복굴곡에의 높은 내구성. 고밀도 배선이 가능하다.(0.2m/m pitch) 배선의 오류가 없고 조립이 양호하며 신뢰성이 높다. 연속생산 방식이 가능하다. Single Side (단면 구조) S/S의 경우 가장 기본적인 구조로 그림과 같은 형태이다... Double Side (양면 구조) D/S의 경우 PI필름에 상하로 동박이 접착된 상태로 이 구조의 경우 Land(납땜 할 수 있는 곳)가 상.하 모두 형성될 수 있기 때문에 부품을 장착할 경우 동일 크기에서 부품 밀도를 높일 수 있다. 단, 이 경우 PI필름 상하의 Pattern을 연결해야하기 때문에 S/S에서는 불필요한 Drill공정과 PTN/PTH라는 동도금 공정을 거치게 된다.. Double Access (양면노출 구조) D/A Tape의 Base는 PI필름이 없이 동박자체가 원자재이다. 이 경우는 Coverlay를 상.하 모두 접착시키는 것에 대비해서는 D/S와 비슷하지만 이 경우는 동박이 1겹으로 동박 밑면에 Coverlay를 접착시킨 후 Pattern을 형성하고 윗면 Coverlay를 접착시키는 공정을 거치게 된다.