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Base Film의 양쪽에 동박이 형성되는 타입으로 전자제품의 소형화 및 경량화로 인해 제한된 면적에 Pattern의 수를 요구수만큼 배열시키지 못할 때 이용합니다. 전자제품에 사용되는 거의 모든 기기에 적용되며 핵심기술인 동도금 및 Image기술, Hot Press 기술, 표면처리기술의 노하우를 이용하여 개발, 생산중인 제품입니다.             Artwork Design Rules     Artwork Design Rules Low Cost High Cost A Line Width 80 70 B Line to Line Pitch 160 140 C PTH Drill size 200 100 D PTH Drill Land 500 300 E Coverlay Attachment Tolerance ±150 ±100 F Final Surface Electroless Ni/Au Ni : 3~8 Au : min 0.04